FITC修饰过程中为什么插入linker

      FITC(异硫氰酸荧光素酯)是多肽，抗体蛋白常用的荧光标记物，一般修饰在多肽的N端或者序列中赖氨酸的侧链上，在我们固相合成过的FITC修饰肽中，只要出现在序列N端的，我们在修饰FITC之前都会插入一个linker，而在序列赖氨酸侧链修饰的时候，往往都不需要插入linker，下面我们介绍下这其中的原因。

      Edman 降解(Edman degradation)，从多肽链游离的N末端测定氨基酸残基的序列的过程。N末端氨基酸残基被异硫氰酸苯酯修饰，然后从多肽链上切下修饰的残基，再经层析鉴定，余下的多肽链(少了一个残基)被回收再进行下一轮降解循环。

      所以如果FITC直接修饰在N端氨基的时候，在切割过程中时候发生Edman degradation反应，如下图。

      为了避免这个副反应的发生，我们在N端标记的时候一定要加一个linke，如2-氨基乙酸，3-氨基丙酸，6-氨基己酸，目前我们常用的是6-氨基己酸，应为较长的碳链可以降低对活性中心的影响，同时又能很好的与FITC反应。所以赖氨酸侧链修饰FITC，我们可以不用加linker。